最近不少朋友向我投诉：现在的DDR内存质量越来越差了，买回去用不了一会儿就蓝屏。还有主板可以检测内存，但安装WinXP时死机。究竟是怎么回事？实际上，市场中的打磨条内存从来没有消失过，最近还有越演越烈的趋势，不得不提请大家注意。
山寨厂推出的打磨条（remark）有两种：一是把某些小型内存芯片厂商的产品，磨去原有标识，更换为名牌内存厂商的芯片；二是使用原装的内存芯片，却更换为档次较低的主板。无论是那种方法，都是对消费者权益的严重侵害。
也许你会说，内存的价格不是很透明吗？就算是假货也赚不了多少啊？由于内存是每台PC都需要的部件，而且经常是以大批量的形式出货，零售当然没什么钱赚，而批量销售每条多赚一元，亦有成千上万的利润。
尽管厂商们不断推出新的防伪手法，但见效总是不大，原来内存商们的防伪法只是用于盒装内存或正牌内存，对于那些没有包装的散装内存或OEM工业包装无甚约束力。大家都知道，散装内存以价格低廉著称，出货量远大于盒装内存，所以散装内存也是最多打磨条存在。据了解，韩系的Hy现代有70%是打磨条。由于这些假货的仿真程度较高，而且人们总是按捺不住自己的贪念，总想以更便宜的价格买到内存，给予JS们有可乘之机。
其实，打磨条始终与原装内存条有一定差异，使用以下几种识别方法，我们还是可以看出来的。现在内存封装方式主要有三种：
TSOP（Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料）II最为主流，存储器芯片的管脚分布在芯片两侧，封装芯片的周围带出很多引脚，操作方便，可靠性强，生产简单，假货最多。
BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列）容量比TSOP大，成品率更高而且体积更小、散热性能和电性能也更好。
CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装）比BGA具有更小的体积，更大的存储量，更高的速度和更强的可靠性。
1、包装盒
名厂产品有印刷精美的包装盒，绝对不会出现字迹模糊或重影。
2、芯片
芯片必须显得很新而且没有任何刮痕，芯片上字迹清楚，没有不清晰的边缘，右下角有很小的一行字，这行字需要反光才能看清。再用手指或者指甲去感觉颗粒所有字迹，真品有凹凸感。最重要的是芯片上圆形或月牙型定位孔，孔内的底面平整，不会向内圆形凹陷。注意生产日期，0405代表04年第5周出品，自然是越新越好，同一根内存条生产日期和芯片编号必须一致。
3、标签
出于产品形象考虑，正品内存上的标签印制非常清晰，没有多余标签。如果你发现有白色（表示深圳产）或金色（表示香港产）的圆形标签，而且很容易撕下来，就要小心了。
4、电路板造工
山寨厂购买次品内存芯片，或者从普通内存芯片制造厂商买晶元委托封装检测，再组装成内存条，组装工艺肯定不及正规厂商。正品内存条防干扰设计的6层板内存布线孔不透明，稳定性和兼容性都高于4层板，它们的电路板印制很清晰，而且PCB的边缘均匀光滑，没有毛边。表面色泽均匀，元件焊接整齐，还有明确厂商标识，底板与芯片管脚之间干净无擦痕。如果采用旧芯片焊在新PCB上，有可能浸锡导致管脚较亮，或者管脚明暗不均匀，则是旧货无疑。
5、金手指
真品金手指光亮，在各个角度看都一样色泽，没有氧化后的暗淡现象。
6、SPD
SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置）是内存正面右上角的小芯片，记录了内存的参数，开机之后，用CPU-Z、Everest Pro
等软件可以看到SPD的说明。
此外，人们对选购内存还有一些误区。可超性强并不意味着它的质量好，超频并不是产品稳定性的检测标志。次品内存芯片往往是从高速产品线上淘汰的，无法经过稳定性测试，可以超到高频率也是意料之事。
购买内存条不仅仅要看底板，也要留意芯片，为了混淆视线，山寨厂购买名牌内存条，把芯片和底板分离。名厂芯片搭配劣质底板，次品芯片搭配名厂底板，JS推荐时往往会特别提及这些底板或芯片有多么多么高级，这是使用xxx厂底板的，这是使用xxx厂芯片的，千万别捡了芝麻丢了西瓜哦。
摆正选购心态
Hy现代是国际性大厂，它同时也是多个名牌内存的芯片供应商，自有品牌的内存条，质量和造工绝对不会比其它名牌内存差。可是，由于它的名气太响，而且芯片供应量大，JS用低速假冒高速，或其它厂商的芯片假冒Hy，推出所谓Hy内存条。只要你以选择名牌内存条的心态去挑剔它，很容易就发现孰真孰假。
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